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元。 再投研微半导体 加速国产化突破 半导体高端薄膜沉积设备研发公司「研微半导体」近期完成A轮融资,融资总额近7亿元,新增投资方包括石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等,老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。 研微半导体成立于2022年,专注于半导体高端薄膜沉积设备研发、生产与销售
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发布时间:04:31:36
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